Placa de Ingeniería Bambu Lab 256 × 256 mm para X1C, Serie P1, A1, P2S y X2D
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Descripción:
Sobre este producto
- 🛠️ Placa de ingeniería de polvo de poliéster sobre acero al manganeso: la superficie pensada para los filamentos técnicos.
- 🌡️ Aguanta hasta 120 °C en la superficie, así que soporta las camas calientes de trabajo exigente.
- 📐 Superficie útil de 256 × 256 mm y solo 0,5 mm de espesor, para que la placa siga siendo flexible al desmoldar.
- ✅ Compatible con X1C, P1P, P1S, A1, P2S y X2D, que son los modelos con esa medida de cama.
| Característica | Detalles |
|---|---|
| Tipo de producto | Accesorio Impresora 3D |
| Marca | Bambu Lab |
| Modelo | FAP042 |
| Número de parte | FAP042 |
| UPC | 6937285510136 |
| SKU | 026971 |
| Material | Polvo de poliéster sobre acero al manganeso |
| Espesor | 0,5 mm |
| Resistencia de la superficie a la temperatura | Hasta 120 °C |
| Superficie útil de impresión | 256 × 256 mm |
| Compatibilidad | Bambu Lab X1C, P1P, P1S, A1, P2S y X2D |
| Medidas del empaque | 315 × 295 × 15 mm |
| Peso del empaque | 0,50 kg |
Placa de Ingeniería Bambu Lab 256 × 256 mm para X1C, Serie P1, A1, P2S y X2D
Precio de oferta$156.000,00 COP
Precio normal$188.000,00 COP
